Bsport体育2010年,由于金融市场的各种因素,从2009年底到现在,国内IC市场的一些主流IC产品供不应求,大部分的生产线停滞不前。因为这种现象,国内IC市场出现了大量的IC术语:散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。
新产品有两种,一种是厂家没有进入QC就进入市场的商品,成品率不是很高,另一种是没有用过,没有外包装,可能会氧化的商品。
这类商品通过一些国内企业的利润率,各种渠道回收商品,根据型号,根据包装,编织,打字B体育官方网站,换成新的批号B体育官方网站。另一个是最可怕的采购人员,是相同的集成电路封装模型,但不是相同的品牌或不是相同的功能集成电路通过打字翻新,模仿模型,这种商品,将给采购工厂带来巨大的损失。
说白了,这种货就是拆机件。有一些IC芯片,包装简单,可以反复擦拭和书写。通过拆卸,它们被取下并流放到市场两次。这种商品一般比较便宜。
这个就不用多解释了,这种商品,是经过QC认证后进入市场的原厂商品,一般价格可能会高一点,但质量肯定是达标的。
通常采用光学显微镜进行外观检测,检查芯片的共性、表面的印刷、器件主体和管脚等,是否符合具体要求。
x-ray透视检查是一种无损检查方法,可以从多个角度观察物体的内部结构。通过x-ray透视检查被测设备密封体内的晶粒、引线框和金线是否有物理缺陷。
开封盖是一种物理和化学实验,是溶解芯片外表面的环氧胶体,保留完整的颗粒或金线,便于检查重要的颗粒表面标志、布局、工艺缺陷等。
IC各管脚及开封后各金线的曲线试验采用IV曲线跟踪仪和探针台,包括:量产试验、开短路试验、漏电流试验。