B体育APP下载用于制造或组装电子器件的基本零件称为电子元件,是电子电路中的独立个体。一般可以将电子元件分为组件和设备。电子元器件和器件有什么区别?
器件:制造过程中改变材料分子结构的产品称为器件,但现代电子元器件的制造涉及很多物理化学过程。很多电子功能材料都是无机非金属材料,制造过程中晶体结构发生变化。显然,这种区分是不科学的。
设备:由两个或多个组件组成的产品,与单个组件具有不同的性能特征,称为设备。根据这种区分,电阻和电容属于元件,但电阻和电容的名称与“器件”的概念混淆,加上排除、电容等阵列阻容元件的出现,这种区分方法就变得不合理。
电流可以通过其改变频率幅度或流向的单个部件称为器件;否则,它们被称为组件。比如三极管、晶闸管、集成电路是器件,电阻、电容、电感是元器件。这种区分类似于国际通用的有源元件和无源元件的分类。其实很难把组件和设备区分清楚,不如简称为组件!什么是分立元件?分立元件是相对于集成电路(IC)的。在电子工业的发展技术中,由于半导体集成电路的出现,电子电路有两个分支:集成电路和分立元件电路。
ICIntegratedCircuit(ICIC)是一种具有电路功能的电子元件,它将晶体管、电阻、电容等一类电路所需的元件和布线相互连接,并将其制作在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上。
指电阻、电容、晶体管等常见的单个电子元件,统称为分立元件。分立元件是功能单一且“最小”的元件,内部没有其他功能单元。
主动元件(ActiveComponents):主动元件是指在获得能量供应时,能够激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能,甚至进行数据运算和处理的元件。有源元件包括各种晶体管、集成电路(IC)、显像管和显示器。无源元件:与有源元件相比,无源元件意味着它们不能激励、放大、振荡等。对电信号的响应是被动的和顺从的,电信号根据其原始的基本特性通过电子元件。最常见的电阻、电容和电感是无源元件。
有源元件对应有源元件。三极管、晶闸管、集成电路等电子元器件工作时,除了输入信号外,还必须有激励电源才能正常工作,所以被称为有源器件。有源器件也是要消耗电能的,大功率有源器件一般都配有散热器。
无源元件对应无源元件。电阻、电容、电感元件在信号通过电路时可以完成规定的功能,不需要外部激励电源,因此被称为无源器件。无源器件消耗的电能很少,或者以不同的形式将电能转化为其他能量。
厚膜技术:在绝缘基板上,通过丝网印刷和低温烧结工艺制作导电、介电、电阻等功能薄膜,功能薄膜较厚,一般在10μm以上,电子元器件中消耗最大的厚膜电阻是厚膜技术生产的典型产品。
薄膜技术起源于半导体集成,主要利用蒸发溅射和刻蚀工艺在绝缘衬底上形成薄膜,制作导电、介电和电阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm,可以薄到10nm一个导带。通过薄膜技术在玻璃或陶瓷基板上制造的电子元件被称为薄膜元件,如薄膜电路、薄膜电阻器、薄膜单层电容器等。薄膜元件的特点是阻容数值控制精确,数值范围宽,温度和频率特性好,可以工作在毫米波频段。并且集成度更高,体积更小。
薄膜技术制造灵活性强,非常适合客户定制产品制造或小批量多品种产品制造,制造周期短。然而,薄膜工艺中使用的设备昂贵,生产成本高。薄膜元件一般用于光通信、微波通信、无线通信等高频电子电路中。或者在传感、医疗和生物技术领域。
元件芯片主体采用丝网印刷工艺和高温共烧工艺制造。交互式套印的层数可以达到1000层,介质膜和导电层的厚度可以在1μm到几百微米之间,导电金属层的厚度可以在0.1到5微米之间..
多层片式陶瓷电容器MLCC,多层片式陶瓷电感MLCI,多层片式压敏电阻MLCV,还有贴片热敏电阻等。全部采用多层芯片技术制造。多层芯片技术最大的优点是设计简单规范,易于大规模、高自动化制造,可以实现非常低的生产成本。
芯片规格书(datasheet)查询,推荐icspec,一款实用又免费的芯片规格书查询工具B体育官方网站。
还有icspec微信小程序和icspec App,可以查询元器件型号、芯片规格书、datasheet(数据手册)下载、参数对比、企业信息查询、半导体行业资讯、技术资料等等。