B体育平台天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司“一种电压检测电路、电压检测方法和电子设备”专利公布，申请公布日为2024年5月14日，申请公布号为CN118033215A。

　　本发明提供了一种电压检测电路、电压检测方法和电子设备。所述电路包括第一MOS管模块、第二MOS管模块、第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第一比较器和反相器模块；第一MOS管模块的输入端和第二MOS管模块的输入端与供电电源端连接；第一MOS管的源极和第二MOS管的源极接地；第一MOS管模块的输出端和第一MOS管的漏极与第一比较器的同向输入端连接；第二MOS管模块的输出端和第二MOS管的漏极与第一比较器的反向输入端连接；第一比较器的输出端与第三MOS管的漏极连接；第三MOS管的源极与反相器模块的输入端连接；第三MOS管的栅极接入锁存信号。本发明可以提高电源电压识别的稳定性和可靠性。

　　天眼查显示，开元通信技术（厦门）有限公司“一种声波谐振器封装组件、制备方法及滤波器”专利公布，申请公布日为2024年5月14日，申请公布号为CN118041277A。

　　本发明公开了一种声波谐振器封装组件、制备方法及滤波器，应用于声波谐振器技术领域，包括声波谐振器本体和封盖晶圆，封盖晶圆朝向声波谐振器本体一侧表面设置有支撑柱；声波谐振器本体中的导电衬垫与支撑柱相接触；衬底背向封盖晶圆一侧表面，对应支撑柱的区域设置有延伸至导电衬垫的TSV孔，TSV孔为在将声波谐振器本体与封盖晶圆相互键合后，在衬底背向封盖晶圆一侧表面刻蚀的孔。通过在封盖晶圆中设置支撑柱，使得在刻蚀TSV孔时通过该支撑柱可以进行受力支撑，从而避免在刻蚀TSV孔时对声波谐振器本体的膜层结构造成破坏，提升声波谐振器封装组件的良品率。

　　天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司“测序芯片、其制备方法及测序装置”专利公布，申请公布日为2024年5月14日，申请公布号为CN118028432A。

　　本申请提供一种测序芯片、其制备方法及测序装置。其中，测序芯片，包括：相对设置的第一基板和第二基板；微孔层，设置在所述第一基板的与所述第二基板相对的一侧；其中，所述微孔层包括多个阵列设置的微孔，被配置为放置待测样品；所述微孔包括第一表面和与所述第一表面靠近第一基板的一侧相连的第二表面；所述第二表面在所述第一基板的正投影围绕所述第一表面在所述第一基板的正投影；所述第一表面和所述第二表面中的至少一个设置有微结构；所述微结构与所述微孔一体成型。测序装置包括如前任一项所述的测序芯片。测序芯片的制备方法，包括：提供第一基板；通过曝光显影工艺在所述第一基板的一侧形成微孔层。微孔具有稳定且有效的微结构。

　　【进展】西安交大科研人员在介电可调陶瓷领域取得进展；vivo获得芯片供电电路专利；中科飞测 “一种光学成像装置”专利获授权

　　【专利】华虹宏力“闪存器件的制造方法”专利获授权；飞腾芯片模块接口时钟结构相关专利获授权；白盒子获得图像处理器芯片架构专利

　　【授权】英锐创FLASH异常掉电保护专利获授权；三安集成新专利，提高版图审查效率；TCL获得量子点发光材料专利；华为获得校色专利

　　【创新】长鑫存储“半导体器件冷却装置”专利公布；京东方面板及其制备方法专利公布；华为、荣耀电子设备专利公布