Bsports金融界2024年8月30日消息，天眼查知识产权信息显示，长春光华微电子设备工程中心有限公司取得一项名为“料盘模组“，授权公告号CN118248604B，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种料盘模组，包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；所述料盘主体设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；所述夹持组件设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；所述铜带框架设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。本公开提供的料盘模组中，可以通过料盘主体和铜带框架的组装，直接完成多个第一框架和第二框架的连接。